在芯片制程向 3nm 甚至更先进工艺挺进的当下，任何细微的精度偏差，都可能引发芯片性能的巨大波动。电铸晶圆模

板，作为电子制造领域的 “精度捍卫者”，凭借卓越工艺与超凡性能，成为推动行业前行的关键力量，而卓立达金属有限公

司，正是这一领域的佼佼者。

   卓立达金属有限公司所生产的电铸晶圆模板，凝聚了多学科融合的智慧结晶。在母模制作环节，公司运用光刻、电子束

曝光等纳米级图形化技术，打造出精度达纳米量级的母模，这些母模上的电路图案与结构，犹如微观世界的精致艺术品。

随后，将母模浸入特制的电铸溶液，在电场作用下，金属离子有序迁移并沉积，如同原子级的精密搭建，逐步形成与母模

互补的金属结构。经过精心雕琢的脱模工艺，一块完美复刻母模图案的电铸晶圆模板诞生，其精度与表面质量，完全契合

芯片制造的严苛标准。

                                                                 

                 

   在半导体产业中，卓立达的电铸晶圆模板堪称晶圆级封装的 “灵魂组件”。以倒装芯片封装为例，模板上微米乃至纳米级

的开孔，能精准定位并植放锡球、金球等连接介质，确保芯片与基板间实现稳固的电气连接与机械支撑。在先进的异构集

成技术里，模板更是发挥着不可替代的作用，助力不同功能芯片、无源器件实现高密度集成，大幅提升系统性能。此外，

在MEMS（微机电系统）制造领域，卓立达的电铸晶圆模板用于制作复杂微结构模具，为传感器、执行器等微型器件的制

造提供关键支撑。