半导体产业的快速发展，对各类核心精密零部件的加工精度提出了极高要求。电铸掩膜板作为半导体光刻、镀膜、元器件封装环节不可或...
AI 算力爆发带动 FC‑BGA 倒装封装技术大规模落地，FC 载板作为倒装芯片关键互连载体，正向高密度、超细间距方向迭...
在 AI 算力芯片、HBM 高带宽存储产业高速发展的大背景下，FC‑BGA 先进封装市场规模持续扩张，Substrate...
近日，南通卓力达金属科技有限公司宣布，适配 ABF 载板制程的高精度电铸模板正式完成研发并实现量产落地。随着 AI 算力...
在 AI 算力爆发、先进封装加速向 Chiplet 异构集成、3D 堆叠方向演进的当下，倒装芯片（Flip Chip）作...
随着 AI 算力芯片、HBM 高速存储、车载功率半导体快速迭代，FC‑BGA 倒装芯片封装已经成为高端芯片主流技术路线。...
在新能源、半导体、生物医药、精密化工等高端制造领域，5 微米级别精密过滤与粉体筛分已成为保障产品良率、工艺稳定性的核心环...
在光伏产业向细线化、高转换效率、低银耗快速迭代的当下，电铸光伏细栅网版已成为 PERC、TOPCon、HJT、BC 等高...
在现代精细制造、粉体分级、流体过滤、精密印刷、新能源及电子元器件加工领域，电铸筛网凭借超高孔径精度、均匀开孔、表面平整、...
在光学成像、医疗检测、激光设备与半导体制造等高端领域，电铸光阑片作为控制光束口径、过滤杂散光、定义成像边界的核心精密元件...
在工业 4.0 与智能制造深度融合的当下，高精度测量与精密运动控制已成为高端装备的核心竞争力。金属反射码盘作为光电编码器...
在半导体产业链中，芯片测试是把控产品良率、保障终端品质的核心环节，而 SOCKET 测试座内部的电铸SOCKET测试弹片...
