在芯片测试环节，SOCKET 测试弹片是连接芯片与测试设备的 “桥梁”，其耐用性决定更换频率，测试准确性

直接影响芯片良率判断。电铸 SOCKET 测试弹片与传统冲压、蚀刻弹片的差异，也主要体现在这两大核心维度，

且差距显著。

   从耐用性来看，电铸 SOCKET 测试弹片优势远超传统弹片。传统弹片多采用冲压或蚀刻工艺加工，冲压易导

致金属基材产生应力集中，蚀刻则可能破坏材质表层结构，二者在反复按压（芯片测试时需频繁接触）后，易

出现弹性疲劳、变形甚至断裂。数据显示，传统弹片平均使用寿命约 5 万 - 10 万次按压，超过次数后弹性系数

下降超 20%，无法稳定接触芯片引脚。而电铸 SOCKET 测试弹片通过金属离子定向沉积成型，能完整保留基材

的金属晶体结构，无加工应力残留，且表面可形成致密的镍合金镀层。实际测试中，其使用寿命可达 50 万 -

100 万次按压，即便高频使用，弹性衰减也能控制在 5% 以内，大幅降低测试环节的弹片更换成本与停机时间。

 

   在测试准确性上，电铸 SOCKET 测试弹片同样拉开差距。芯片测试对接触阻抗、信号传输稳定性要求极高，

传统弹片因加工精度有限（引脚接触点误差约 5-10μm），且表面易产生毛刺，接触时可能出现 “虚接”，导致

阻抗波动大（波动范围可达 50-100mΩ），影响电流与信号传输，进而造成测试数据偏差，甚至误判芯片性能。

电铸工艺则能实现微米级精度控制，弹片接触点误差可缩小至 1-2μm，表面粗糙度≤0.1μm，无毛刺且接触面积

均匀。这种高精度特性，能让弹片与芯片引脚形成稳定接触，阻抗波动控制在 5mΩ 以内，尤其在高频芯片测试

中，可减少信号反射与损耗，确保测试数据的真实性与一致性，避免因弹片问题导致的芯片误判报废。

   无论是耐用性的 “量级提升”，还是测试准确性的 “精度碾压”，电铸 SOCKET 测试弹片都通过工艺优势，解决

了传统弹片在芯片测试中的痛点，尤其适配 5G 芯片、汽车芯片等高精度测试场景，成为芯片测试环节的优选

部件。