在长三角先进制造产业集群加速高端化、国产化升级的浪潮下，南通市通州区精密金属制造领域传来重磅喜讯：南通卓力达先进半导体（...
南通卓力达自研全开口光伏电铸网版，依托精密脉冲电铸工艺实现 100% 通透开孔，适配 TOPCon/HJT 高效电池超细...
南通卓力达深耕精密电铸二十余年，自研脉冲电铸、镍钴合金成型核心工艺，覆盖光伏电铸网版、半导体掩膜、精密微孔筛网、光学光阑...
卓力达｜专业电铸技术厂家 高端精密电铸解决方案与智造实力作为国内深耕多年的精密电铸技术源头厂家，卓力达自2005年成立以...
在竞争激烈的精密电铸与蚀刻制造行业，硬核资质是企业品质的核心背书，权威荣誉是品牌实力的最佳印证。南通卓力达深耕精密电铸技...
AI 算力爆发带动 FC‑BGA 倒装封装技术大规模落地，FC 载板作为倒装芯片关键互连载体，正向高密度、超细间距方向迭...
在 AI 算力芯片、HBM 高带宽存储产业高速发展的大背景下，FC‑BGA 先进封装市场规模持续扩张，Substrate...
近日，南通卓力达金属科技有限公司宣布，适配 ABF 载板制程的高精度电铸模板正式完成研发并实现量产落地。随着 AI 算力...
在 AI 算力爆发、先进封装加速向 Chiplet 异构集成、3D 堆叠方向演进的当下，倒装芯片（Flip Chip）作...
随着 AI 算力芯片、HBM 高速存储、车载功率半导体快速迭代，FC‑BGA 倒装芯片封装已经成为高端芯片主流技术路线。...
近日，南通市市级企业技术中心认定名单正式揭晓，南通卓力达金属科技有限公司凭借在精密金属制造领域的深厚技术积累与成果转化能...
