随着精密制造技术的飞速发展，电铸微孔正成为多个高科技产业的核心工艺。未来5年，这项技术将在以下关键领域迎来
爆发式增长：
1. 半导体与电子行业：推动高密度集成技术
在5G、AI和物联网的驱动下，半导体行业对高精度微孔的需求激增。电铸微孔技术在TSV（硅通孔）、先进封装和HDI
PCB等领域展现出独特优势。特别是在3D IC和chiplet技术领域，其高深宽比和低损伤特性将成为5nm以下制程的关键解
决方案。
2. 生物医疗与微流体：精准医疗的新引擎
医疗领域正在经历一场微创革命。电铸微孔技术为可降解金属支架、微流控芯片等创新产品提供了精密制造方案。预计到
2028年，全球微流控市场规模将突破200亿美元，其中电铸微孔技术将发挥举足轻重的作用。
3. 新能源与储能：突破电池性能瓶颈
在固态电池、氢燃料电池等新型能源领域，电铸微孔技术凭借其优异的均一性，正在成为制造燃料电池双极板流道、固态
电池电解质层微通道的关键工艺。这项技术有望在未来5年内实现规模化应用，推动新能源行业的技术革新。
4. 航空航天与精密光学：高端制造的隐形冠军
从航空发动机燃油喷嘴到AR/VR光学元件，电铸微孔技术正在解决传统工艺难以突破的制造难题。随着商业航天和元宇宙
产业的发展，这一细分市场预计将保持15%以上的年均增速。
作为行业技术标杆，卓力达电铸微孔产品以三大核心优势引领市场发展：
- 超高精度控制（±1μm）
- 复杂结构一体化成型能力
- 卓越的批次一致性
其创新的智能电铸工艺控制系统，不仅实现了10:1以上深宽比的微孔加工，更显著提升了生产良率，为半导体、医疗和新
能源等领域的头部企业提供了高性价比的量产解决方案。展望未来，电铸微孔技术的突破将来自多个领域的协同创新。选择
与卓力达这样的技术引领者合作，将是企业抢占高端制造市场先机的关键。我们期待与更多合作伙伴共同探索电铸微孔技术
的无限可能。