在高端光学设备领域，光阑片如同 “精准守门人”，控制光线传输的范围与强度，直接影响设备成像质量与检测精度。

而电铸工艺的出现，让这一关键元件实现性能突破 —— 电铸光阑片凭借微米级成型精度、优异的材质均匀性，正成为

半导体检测、医疗影像等高端领域的 “核心助推器”，为光学设备解锁更多应用新可能。

     在半导体检测场景中，电铸光阑片的 “精密优势” 被发挥到极致。随着芯片制程不断向 7nm、5nm 甚至更小节点突

破，检测设备需要捕捉纳米级的电路缺陷，对光线控制的精准度要求苛刻。传统机械加工的光阑片易出现边缘毛刺、尺

寸偏差，难以满足需求。而电铸工艺通过金属离子逐层沉积，可实现最小孔径 0.01mm 的高精度成型，且孔径公差控

制在 ±0.001mm 内，完美适配半导体晶圆的微米级缺陷检测，助力检测设备实现更高分辨率、更稳定的检测效果。
                                         

     医疗影像设备对光阑片的 “可靠性与适配性” 提出更高要求。以 CT 设备为例，光阑片需要根据不同扫描部位调节射

线剂量，既要保证成像清晰度，又要减少对人体的辐射伤害。电铸光阑片采用镍合金等高强度材质，不仅具备出色的耐

辐射、抗疲劳性能，可长期承受射线照射而不变形，还能通过定制化设计，实现多档位孔径快速切换，适配不同临床扫

描需求。在牙科 CBCT、肿瘤放疗定位设备中，电铸光阑片的精准控光能力，更是让影像细节更清晰，为临床诊断与治

疗提供更可靠的依据。

     从半导体产业的 “微米级突破” 到医疗领域的 “精准化守护”，电铸光阑片正以其独特的工艺优势，打破传统光学元件

的性能局限。未来，随着高端光学设备向小型化、高集成化发展，电铸光阑片还将在 AR/VR 光学模组、激光雷达等新兴

领域发挥更大作用，持续为光学技术创新注入新动能。