在自动化设备、精密仪器的位置检测与信号传输中，电铸码盘的精度直接决定系统运行稳定性 —— 哪怕微米级的偏差

，都可能导致设备定位误差、信号失真。作为电铸精密制造领域的技术标杆，南通卓力达凭借市级企业技术中心的研发实

力，在电铸码盘生产全流程中建立起严格的精度管控体系，为行业破解精度难题提供参考。

   电铸码盘的精度首先受原版制作环节影响。若光刻时曝光能量不均、显影时间控制不当，会导致码道图形边缘模糊；原

版基材的平整度偏差超过 0.1mm/m，也会直接传递到后续电铸层。其次是电铸沉积环节，电解液浓度波动、温度偏差 ±

2℃以上，或电流密度不稳定，会造成金属层厚度不均，进而引发码盘平面度超差；电铸槽内搅拌速度不足，还可能导致金

属离子分布不均，影响码道图形精度。
                                     

   针对这些影响因素，需从工艺与设备两方面建立偏差规避机制。在原版制作阶段，采用进口 LDI 激光直接成像设备，确

保曝光精度控制在 ±1μm，同时选用超平石英基材，通过恒温恒湿环境（温度 23±1℃、湿度 50%±5%）减少基材形变；

电铸环节则配备智能温控系统与高精度电流控制器，实时监测电解液参数，搭配超声波搅拌装置，保证金属离子均匀沉积，

使电铸层厚度偏差控制在 ±3μm 以内。

   此外，后处理与检测环节的把控同样关键。电铸完成后需采用精密研磨设备去除边缘毛刺，避免机械损伤影响精度；检

测阶段引入全自动光学检测系统，对码道间距、图形精度进行 100% 全检，同时通过三坐标测量仪验证平面度，确保每片

码盘精度符合客户需求。正如南通卓力达以全流程技术管控赋能电铸产品，唯有从源头到成品的精细化把控，才能持续产

出高精密电铸码盘，为高端制造领域提供可靠支撑。