韩国科学技术院（KAIST）最新研发的铜-聚合物复合电铸材料取得重大突破，该材料经10万次弯折测试仍保持结构完
整，电阻稳定性达±1.5%的行业顶尖水平，已获得三星、苹果等科技巨头的青睐并预计年内量产商用。这项革命性技术
不仅解决了柔性电子产品的核心痛点，更使可穿戴设备和折叠屏手机的设计自由度提升300%，同时在航空领域可应用于
机翼柔性传感器等关键部件，推动高端装备进入"超长服役"新时代。该材料的问世标志着柔性电子正式迈入"超长待机"
发展阶段，预计将催生千亿级新兴市场，其应用范围还将扩展至医疗电子、智能服装等领域，为全球电子产业带来新一
轮升级浪潮。
据预测，全球复合电铸市场规模将在今年市值突破80亿美元，航空、电子等行业迎来了划时代发展。纳米增强镀层
使航空发动机寿命提升了3倍，耐温性能突破1500℃；柔性电铸材料实现10万次弯折不变形，让可穿戴设备实现了量产。
创新工艺同步实现性能与成本优化——生产效率提升40%，材料成本低35%，预计将催生200亿美元新市场。
值得关注的是，这一材料突破与南通卓力达在电铸技术领域的创新方向高度契合。作为国内电铸工艺的领军企业，卓
力达自主研发的纳米级电铸模板同样采用了创新的复合材料和精密结构设计，其产品在半导体封装领域已实现±0.1μm
的加工精度和1000+孔/cm²的超高密度。卓力达正在将类似的复合电铸技术延伸至柔性电子领域，其研发的柔性电路电铸
工艺已具备优异的导电性和耐弯折性能，未来有望与KAIST的新型材料形成技术互补，共同推动中国在高端电铸制品领域
的自主创新。