在电铸过程中，表面颗粒或毛刺的形成通常由电解液污染、工艺参数不当或基体状态不佳导致，卓力达通过深入研
究后将为您详细解析原因以及解决方案。
一、原因分析：
电解液污染：未过滤的金属颗粒、阳极泥或有机物干扰离子沉积。
电流密度过高：导致金属沉积过快，形成粗糙枝晶或“烧焦”现象。
基体表面粗糙：基体划痕或污染被复制到电铸层。
气泡滞留：析氢反应产生的气泡破裂后形成毛刺。
二、 解决方案：
针对电铸行业表面颗粒/毛刺的行业痛点，卓力达创新研发了智能表面调控系统，从根本上杜绝颗粒和毛刺的产生：
智能电解液净化系统：
动态监控电解液杂质浓度，采用纳米级过滤（≤0.5μm）与活性炭-低电流电解双模式净化，金属颗粒残留量降低
95%，有机污染物清除效率提升80%，从源头杜绝颗粒生成。
动态工艺优化平台：
AI参数自适应调节：实时分析电流密度、温度、pH值等参数，通过脉冲电铸技术（占空比30%~50%）自动匹配最
优沉积速率，消除枝晶与“烧焦”现象；
多级梯度沉积技术：分阶段调控离子迁移速度，结合超声波震荡与润湿剂（SDS）协同作用，气泡滞留时间缩短至
3秒内，毛刺发生率下降90%。
全链路表面处理体系：
从基体纳米级抛光（Ra＜0.05μm）、自动化清洁线（脱脂-酸洗-超声三合一），到后处理智能抛光（机械+电化学
复合工艺），实现表面光洁度Ra＜30nm的行业标杆水平。
卓力达的领先优势体现在全流程闭环质控体系：
镀液成分精准管理：金属离子浓度波动≤±2%，添加剂智能补液系统误差＜0.1%；
沉积过程数字化监控：嵌入式传感器实时反馈表面状态，异常颗粒自动触发停机修正；
后处理工艺柔性配置：根据产品类型（如贵金属/精密模具）自动切换抛光模式，效率提升40%。