近日，南通卓力达金属科技有限公司宣布，适配 ABF 载板制程的高精度电铸模板正式完成研发并实现量产落地。随着 AI 算力产业爆发，FC-BGA 高端封装产能快速扩张，ABF 载板作为先进封装的核心载体，其配套印刷植球工装的精度与供给能力，直接决定封测企业的量产良率与交付效率。作为扎根南通的精密电铸本土厂家，卓力达本次技术突破，将为江浙沪 FC-BGA 封装产业提供可靠的本土供应链支撑，助力长三角先进封装产业链降本增效与自主可控。
当前，AI 芯片、HBM 高带宽存储的高速发展，推动 FC-BGA 封装技术成为高端封装的主流路线，ABF 载板凭借优异的高频性能与高密度布线能力，成为 FC-BGA 封装的标配核心材料。随着封装制程向超细间距演进，高端 ABF 载板的焊盘间距已缩小至 40μm 以内，数十万级微凸点阵列的植球与印刷工序，对配套模板的精度、一致性与可靠性提出了近乎严苛的要求。长期以来，适配 ABF 载板的高端电铸模板依赖进口，存在交期长、采购成本高、技术响应滞后等痛点，而江浙沪作为国内封测产业核心聚集区，聚集了大量 FC-BGA 封装与载板制造企业，本土高端工装的稳定供给，成为产业升级的迫切需求。
针对 ABF 载板封装的制程痛点，南通卓力达研发团队深耕精密电铸工艺，推出的 ABF 电铸模板采用 LDI 激光直写母模搭配脉冲电化学沉积工艺，以增材制造方式实现金属原子有序沉积成型，全程无高温热损伤、无切削应力、无侧向腐蚀缺陷。产品开孔精度稳定控制在 ±1μm 以内，最小开孔可达 15μm，微孔侧壁垂直度接近 90°，内壁经纳米级处理呈镜面状态，锡膏与助焊剂脱模顺畅干净，可从源头解决 FC-BGA 封装中常见的连锡、少锡、堵孔、凸点共面度差等良率难题。同时模板可选高耐磨镍钴合金材质，硬度与抗疲劳性能大幅提升，连续印刷寿命远超传统工艺模板，能够充分适配 ABF 载板大规模量产的严苛工况。
依托南通地处长三角核心的区位优势，卓力达 ABF 载板可快速覆盖江浙沪 FC-BGA 封装产业集群，为上海、苏州、无锡、杭州等地的封测企业与载板厂商提供就近服务。相比进口产品动辄数周的交付周期，本土产线可实现快速打样、定制调试与批量交付，大幅缩短客户新品验证周期，技术团队可上门对接制程优化需求，响应效率显著提升。目前，该款 ABF 载板已在江浙沪多家头部封测企业的 FC-BGA 产线完成验证，在 AI 算力芯片封装、HBM 载板植球等场景中，帮助客户实现凸点良率稳步提升，产线稼动率与耗材成本均得到优化，获得客户的一致认可。
作为国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业，卓力达深耕精密电铸与高端蚀刻领域二十余年，拥有 45000㎡自有产权厂房与万级洁净生产车间，搭建了从母模制备、电铸成型到全检包装的全闭环自主产线，配备 AI 视觉检测、二次元量测等全套品控设备，核心工艺拥有多项自主发明专利。从倒装芯片 FC 钢网到晶圆植球模板，再到本次 ABF 载板专用电铸模板，企业始终紧跟先进封装技术演进方向，持续攻坚高端封装工装的国产化课题，是长三角地区少数具备全流程高端电铸研发与量产能力的本土制造企业。
ABF 载板模板的研发落地，不仅是卓力达技术实力的又一次体现，更填补了本土高端封装工装领域的供给空白，对江浙沪乃至全国 FC-BGA 封装产业链具有重要意义。在高端制造国产化的大趋势下，核心配套零部件的自主可控，是产业链安全稳定的关键。卓力达扎根南通，服务长三角，以微米级精密制造能力支撑封测产业升级，帮助企业降低供应链风险与采购成本，推动 FC-BGA 封装工装摆脱进口依赖，为国内先进封装产业高质量发展注入本土制造动能。
未来，随着 AI 与先进封装产业的持续扩容，ABF 载板与 FC-BGA 封装的市场需求将持续增长，对配套工装的精度要求也将不断提升。卓力达将持续加大研发投入，跟进制程演进方向，迭代超精密电铸工艺，持续深耕南通本土，辐射江浙沪产业集群，以更优质的产品与更高效的服务，赋能长三角高端封装产业，助力国内先进封装产业链自主可控发展。