半导体电铸植球模板以±1μm精度突破工艺极限，通过5μm光洁孔壁和智能张力控制实现0.05mm焊球精准定位，解决5G/A...
3D封装催生百亿新蓝海！电铸晶圆模板成半导体关键资产，2025年市场规模将破120亿。高精度、大尺寸技术助力先进制程突破...
韩国科学技术院（KAIST）最新研发的铜-聚合物复合电铸材料取得重大突破，该材料经10万次弯折测试仍保持结构完整，电阻稳...
东京大学与德国Fraunhofer研究所联合攻关，成功突破50nm电铸工艺产业化技术瓶颈，标志着全球微纳制造正式迈入新时...
什么是精密电铸？ 精密电铸是一种利用电解沉积金属来制造高精度、复杂形状零件的技术。其广泛应用于微小部件、模具和精密器件的...
精密电铸技术正引领制造业迈向绿色高精度的新时代！该技术不仅能制造微米级的高精度复杂零件，还借助环保型电铸液和节能工艺，显...
电铸光阑作为精密光学系统的核心元件，其寿命和耐磨性直接影响设备的长期稳定性。那么，它的使用寿命通常有多久？又有哪些关键因...
