现代加湿器技术已进入微米级精度的新时代。金属微孔雾化网通过激光精密加工，在超薄金属片上打造出20-50μm的微孔阵列，能...
半导体电铸植球模板以±1μm精度突破工艺极限，通过5μm光洁孔壁和智能张力控制实现0.05mm焊球精准定位，解决5G/A...
3D封装催生百亿新蓝海！电铸晶圆模板成半导体关键资产，2025年市场规模将破120亿。高精度、大尺寸技术助力先进制程突破...
韩国科学技术院（KAIST）最新研发的铜-聚合物复合电铸材料取得重大突破，该材料经10万次弯折测试仍保持结构完整，电阻稳...
东京大学与德国Fraunhofer研究所联合攻关，成功突破50nm电铸工艺产业化技术瓶颈，标志着全球微纳制造正式迈入新时...
什么是精密电铸？ 精密电铸是一种利用电解沉积金属来制造高精度、复杂形状零件的技术。其广泛应用于微小部件、模具和精密器件的...
精密电铸技术正引领制造业迈向绿色高精度的新时代！该技术不仅能制造微米级的高精度复杂零件，还借助环保型电铸液和节能工艺，显...
在半导体芯片制造、新能源电池生产等高端领域，筛分与过滤环节的精度直接决定产品品质。传统筛网易出现精度不足、耐腐性差、使用...
在工业4.0浪潮席卷下，江浙沪作为国内高端制造的核心集聚区，智能装备升级已成为企业突围的关键。从精密机床、伺服电机到自动...
在光伏高效化竞赛中，栅线金属化技术始终是决定电池效率的核心环节。近期，电铸网板凭借 ±2μm 的超高栅线精度实现关键突破...
在高端光学设备领域，光阑片如同 “精准守门人”，控制光线传输的范围与强度，直接影响设备成像质量与检测精度。而电铸工艺的出...
在 AI 芯片、高性能计算需求爆发的当下，高端 IC 载板作为芯片封装的 “核心桥梁”，长期被国外技术垄断，国产化率曾不...
